一、BGA返修台DH-A2功能特点：

1.光学对位，芯片贴装对位精准，完全避免错位偏移；

2.自动拆卸、自动焊接，完全替代经验丰富的老技术员；

3.微风调节功能，根据芯片大小调节不同风速，返修更高效，焊接再小的元器件也不会吹跑偏；

4.激光定位，放置主板一步到位；

5.预热温区上覆有一层细密钢网，有效防止小器件掉进机器内部损坏机器；

6.外接测温接口，方便随时检测温度，控温更精准可靠；

7.触屏操作，程序预先内置，无须专业技术培训即可熟练使用，使芯片返修变得非常简单；

8.手动和自动两种操作模式，调试或批量返修都更加方便简单；

9.外接USB接口，用于软件更新升级和各种返修数据导入电脑分析储存。

二、BGA返修台DH-A2产品参数

三、BGA返修台DH-A2产品描述

1. 嵌入式工控电脑，高清触摸屏人机界面，PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正。

2. 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±1度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.

3. 采用步进运动控制系统：稳定、可靠、安全、高效；采用高精度数字视像对位系统， PCB板定位采用V字型槽，采用线性滑座，使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

4. 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.

5. 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；

6. 上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。

7. 上下温区均可设置8段温度控制，可海量存储温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ； 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，升温更均匀，温度更准确；

8. 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形，贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制；

9. 可采用摇杆控制头部上下移动及放大缩小图像，快捷方便；

10. 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化！

11. 经过CE认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。