一、功能特点
1. 一次性大批量植球;
2. 半自动化设计,操作简单;
3. 植球成功率高;
4. 带有记数功能;
5. 适用各种芯片植球,仅需更换不同的夹具和钢网即快速切换
二、技术参数
总功率
|
Total Power
|
300W
|
电源
|
power
|
AC220V±10% 50Hz
|
外形尺寸
|
Dimensions
|
L650×W400×H350 mm
|
定位方式
|
Positioning
|
治具板卡槽
|
升降方式
|
|
步进电机
|
控制精度
|
accuracy
|
±0.01mm
|
机器重量
|
Net weight
|
49kg
|
三、功能描述:
1. 设备采用步进电机控制,上下平稳,控制精度在±0.01mm;
2. 采用可变治具卡槽,可以适应不同BGA芯片,且效率高;
3. 采用真空吸附,更加保证了效果;
4. 独家采用触摸屏人机界面,操作简单,易学上手;
5. 采用角度可调结构,更加适应人机原理。
四、安全守则:
为了您的个人安全,仔细阅读本手册。熟知机器的应用与限制,以及与设备相关的潜在性危险。请在使用设备前仔细阅读说明书。
1、设备工作时手不要伸入设备中,谨防压手;
2、不要震动设备,搬运时应轻搬轻放;
3、电箱中有高压部件,不要擅自拆卸;
4、当设备异常升温或冒烟时,立即断开电源,并通知技术服务人员维修。搬运时要将电箱和机器部份的电线断开,拔下电线时要握住插头,否则会导致接触不良,无法正常工作;
5、注意设备不要压在或辗过其它电气设备的电源线或通讯缆上,否则可能会引起设备故障或引起火灾或电击。
6、本机采用第三种接地方式接地,必须保持接地良好,不良的接地有可能造成设备损坏或危及人身安全。