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2022年国庆节放假通知

2022年国庆节放假通知

2022年国庆节假期将至,根据《国务院办公厅关于2022年节假日安排的通知》的内容结合公司实际情况,现将2022年国庆节放假通知的相关事项安排如下:

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端 午 节 放 假 通 知

端 午 节 放 假 通 知

2022年端午节假期将至,根据《国务院办公厅关于2022年节假日安排的通知》的内容结合公司实际情况,现将2022年端午节放假通知的相关事项安排如下:

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五 一 国 际 劳 动 节 放 假 通 知

五 一 国 际 劳 动 节 放 假 通 知

2022年五一国际劳动节假期将至,根据《国务院办公厅关于2022年节假日安排的通知》的内容结合公司实际情况,现将2022年五一国际劳动节放假通知的相关事项安排如下:

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清  明  放  假  通  知

清 明 放 假 通 知

2022年清明节假期将至,根据《国务院办公厅关于2022年节假日安排的通知》的内容结合公司实际情况,现将2022年清明节放假通知的相关事项安排如下:

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龙抬头,生产忙

龙抬头,生产忙

新年伊始,鼎华公司的销售订单接踵而至,为了满足销售的出货需求,车间工人加班加点赶生产,整个车间内一派繁忙景象。下面让我们走进鼎华公司的生产车间,感受一下来自鼎华生产一线热火朝天的氛围。

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鼎华科技2022年春节放假通知

鼎华科技2022年春节放假通知

鼎华全体员工提前向各位新老客户及公司全体员工拜个早年!预祝大家新春愉快!财源滚滚!生意兴隆!百事可乐!千事吉祥!万事如意!虎虎生威!

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2022元旦放假通知

2022元旦放假通知

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祝贺鼎华科技荣获“深圳先进制造业智能装备领域孺子牛奖”

祝贺鼎华科技荣获“深圳先进制造业智能装备领域孺子牛奖”

2021年12月28日晚,由深圳市电子装备产业协会、深圳市智能装备产业协会在深圳国际会展中心举办的颁奖盛典表彰大会。表彰深圳先进制造业优秀代表企业,弘扬深圳装备人的创业精神,鼓励先进制造企业的创新积极性和主动性,全力推进深圳先进制造业高质量发展先行示范。在典礼上深圳市鼎华科技发展有限公司荣获“深圳先进制造业智能装备领域孺子牛奖...

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火力全开双11,多重钜惠重磅来袭!您还在等什么呢!

火力全开双11,多重钜惠重磅来袭!您还在等什么呢!

眼看着双十一就要结束了,小编赶紧给大家搜罗了最后一波好物,不仅有性价比高的BGA返修台,还有超好用智能全自动光学对位BGA返修台设备 多重钜惠重磅好礼,具体的购买方式和时间赶紧与我们销售工程师联系,大家一定要注意咯,千万别忘记了~ 好了,一起来看看有啥需要赶紧入手吧,下次双十一可是要等一年啦~

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2021年深圳市鼎华科技春节放假通知

2021年深圳市鼎华科技春节放假通知

2021年,春节即将到来,为了让员工度过一个充实平安的春节,深圳市鼎华科技发展有限公司春节放假时间如下:

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2021年鼎华科技元旦放假通知

2021年鼎华科技元旦放假通知

2020年即将画上圆满的句号,2021年元旦将至,为了让员工度过一个充实平安的假期,深圳市鼎华科技发展有限公司元旦放假时间如下:

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鼎华科技获水滴信用“立信企业”荣誉称号

鼎华科技获水滴信用“立信企业”荣誉称号

2020年11月10日,鼎华科技发展有限公司通过企业信用评价认证并获得水滴信用"立信企业”称号。此项荣誉不仅是对鼎华科技综合实力的肯定,更是诚信经营的见证。

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鼎华科技顺利通过知识产权管理体系认证

鼎华科技顺利通过知识产权管理体系认证

2020年7月,鼎华科技顺利通过知识产权贯标审核工作,获得由中审(深圳)认证有限公司颁发的《知识产权管理体系认证证书》。

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病魔无情,鼎华有爱,爱心点燃希望

病魔无情,鼎华有爱,爱心点燃希望

他是何工,是鼎华大家庭的一员;每天享受工作带给自己的快乐,下班与家人温馨的团聚在一起。然而可恶的癌症侵害了他家人的身体,击破了他原本幸福的生活……

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BGA封装和焊接技术介绍

BGA封装和焊接技术介绍

BGA器件的封装结构按焊点形状分为两类:球形焊点和柱状焊点。

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BGA封装形式探讨

BGA封装形式探讨

对于每一种BGA,其工艺参数可进行分别的优化,以得出使用每一形式时所期望的最佳热响应。

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bga最吸引人的基本特点

bga最吸引人的基本特点

BGA最为引人注意的基本特点是对于IO数量超过200的IO仍可以利用现有的SMT工艺。SMT最基本组成是再流焊,而现有的再流焊炉也已被证明可用于高可靠BGA封装的焊接。

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BGA的三种类型介绍

BGA的三种类型介绍

BGA的封装形式有多种,形成了一个(家族),它们不仅在尺寸、与IO数量上不同,而且其物理结构和封装材料也不同。

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BGA技术发展历史

BGA技术发展历史

芯片的封装技术已经历了好几代的变迁,从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技 术指标一代比一代先进

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BGA、QFN、CSP器件焊点空洞分析

BGA、QFN、CSP器件焊点空洞分析

在SMT生产中,BGA、QFN、CSP等无引脚的元器件,在进行焊接时,无论是回流焊接还是波峰焊接,无论是有铅制程还是无铅制程,冷却之后都难免会出現一些在所难免的空洞(气泡)现象的产生。

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BGA失效分析

BGA失效分析

芯片内部分析的结果表明,BGA的失效原因是芯片内部有层间局部击穿现象

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