一、功能特点

1. 触屏操作，程序预先内置，无须专业技术培训即可熟练使用，使芯片返修变得非常简单；

2. 外接高清相机，实时观察加热时锡球的熔化状况，确保焊接效果更好；

3. 进口发热芯，经久耐用，控温精准，绝无虚焊假焊；

4. 超大发热面积，适应各种大小不同尺寸的PCB维修；

5. PCB放置一步到位，轻松准确；

6. 配置外接测温接口，随时对 PCB 或芯片表面进行温度检测，加热温度更精准；

7. 配置真空吸笔，拆卸拿取芯片更方便；

8.外接USB接口，各种返修数据可导入电脑分析储存。

二、技术参数

三、功能描述：

1. 嵌入式工控电脑，7寸高清触摸屏人机界面，具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正；

2. 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，整机控制电路，功率输出与控制系统采用光电隔离技术；采用PID自整定系统实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2℃.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对；

3. PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同外形及不同大小PCB板的定位；

4. 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修；

5. 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；风速大小可调节；

6. 上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置；

7. 上下温区均可设置8段温度控制，可海量存储温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ； 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，升温更均匀，温度更准确；

8. 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形；同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片；

9. 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备，上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化；

10. USB输出接口，实时输出及拷贝温度曲线；

11. 进口LED灯无影照明，便于晚间作业；

12. 配有外接摄像头，可以实时观察锡球熔化及焊接状况；

13. 经过CE认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置.