一、功能特点

1.双灯无影照明，任何主板芯片不良一目了然；

2.微风调节功能，根据芯片大小调节不同风速，返修更高效，焊接小芯片也不会吹跑偏；

3.激光定位，放置主板一步到位；

4.自带蓝牙音箱，工作娱乐两不误；

5.进口发光管预热，升温快，恒温稳定，高端大气，节能省电；

6.四个外接测温接口，温度检测更精准；

7.触屏操作，程序预先内置，无须专业技术培训即可熟练使用，使芯片返修变得非常简单；

8.外接USB接口，各种返修数据可导入电脑分析储存。

二、技术参数

三、功能描述：

1. 嵌入式工控电脑，高清触摸屏人机界面，CPU中央处理器控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正。

2. 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合CPU中央处理器和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.

3. PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

4. 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.

5. 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；

6. 上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。

7. 上下温区均可设置8段温度控制，可海量存储温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ； 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，升温更均匀，温度更准确；

8. 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形；同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片；

9. 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前2-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化！

10. 具有USB接口,可方便下载当前曲线图到U盘中存储,以及可以插上鼠标使用加长触控屏使用时间.

11. 经过CE认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。