精密芯片焊接难题迎刃而解

在电子制造领域，BGA封装芯片已成为主流，但精密芯片的返修一直是行业难题。传统手工返修依赖技术人员经验，成功率低且稳定性差。而全自动BGA返修台的出现，彻底改变了这一局面，它能将返修成本大幅降低，成为电子制造企业的“省钱利器”。

技术核心：精准温控与视觉对位

鼎华BGA返修台采用三温区加热系统及红外加热技术，通过上下同步加热实现均匀受热。其精准的温度控制系统能将温度波动控制在±1℃范围内，避免因过热或受热不均导致的板卡损坏。

高清视觉对位系统是另一大技术亮点。搭载500万像素高清工业摄像系统，配合自主视觉软件实现自动纠偏，重复对位精度可达±0.01mm，确保芯片与焊盘完美对位。

操作简化：智能化带来高效体验

鼎华BGA返修台具备高度自动化操作水平，能够自动识别拆除和贴装的返修流程。其七点一线Auto-profile功能可自动生成返修温度曲线，降低对操作者经验的依赖。

操作流程简明：选择对应风嘴和吸嘴、固定PCB主板、设置温度曲线、启动设备即可完成拆焊或焊接。智能系统会自动完成大部分精细工作，大大降低了操作难度。

应用场景广泛

从SMT加工企业到通讯设备制造商，从汽车电子到军工航天，凡是涉及BGA封装芯片的领域，都是BGA返修台的应用场景。

随着芯片封装技术向更小更密集演进，人工返修将越来越力不从心。自动化不是可选项，而是必然趋势。投入自动返修台的回本周期通常在6-12个月，长期来看，这项投资远比传统手工返修经济划算。

选择鼎华的三大理由

一、精度保障：三温区独立闭环控温设计，温度控制精度达±1℃，贴装精度±0.01mm。

二、可靠性高：采用工业PC与伺服运动控制系统，确保返修过程稳定可靠。

三、适应性强：可处理各种尺寸和类型的BGA芯片，满足不同生产需求。

鼎华科技作为国家级高新技术企业，拥有38项专利、97项质控工艺，产品远销180多个国家和地区，在用户中享有很高知名度和美誉度。

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