厦门航空bga返修台解决方案--鼎华BGA返修台,BGA焊台,X-RAY设备,x-ray检测设备,X-RAY点料机
发布日期:2020-06-06
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厦门航空有限公司（XIAMENAIR，简称“厦航”），成立于1984年7月25日，厦门航空是由民航局与福建省合作创办的中国首家按现代企业制度运营的航空公司，现股东为中国南方航空股份有限公司（55%）、厦门建发集团有限公司（34%）和福建省投资开发集团有限责任公司（11%）。 厦门航空承运人代码为“MF”，企业标志为“蓝天白鹭”。
在科技发展日新月异的今天，人们的生活方方面面都因此而越来越美好，因为科技的不断发展，各种科学技术的应用和科技产品的及，带给人们各种各样的便利，解决了放多生活中原有的困扰，使生活越来越幸福。但所有的这些科技发展和科技产品的普及，除了科学家们不断的摸索创新以外，芯片封装不断的升级和应用，也起到至关重要的作用。
BGA芯片封装方式由于其体积小，应用时对于焊点的要求非常高，如果一旦焊点出现空焊，虚焊等问题，那么直接就会造成BGA封装失败。如何提高BGA焊点的可靠性，那么就要用到可靠的BGA返修台设备。
深圳市鼎华科技发展有限公司生产的鼎华系列BGA返修台，具有控温精准，操作简单，焊接成功率高等优点，在军工行业和科研单位也十分受亲睐。帮助他们在新品研发时解决芯片封装焊接的难题，成为广受欢迎的一款实用型设备。
厦门航空有限公司通过对国内外多家BGA返修设备的各项指标对比，最后认定鼎华系列BGA返修台在质量、性能和返修的成功率方面更胜一筹，于2016年和鼎华公司达成合作协议，采购鼎华BGA返修台，用于厦门航空有限公司新项目研发时芯片封装的焊接和拆解，为厦门航空有限公司新品研发取得成功贡献一份鼎华力量。
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