北京核地科技bga返修台解决方案--鼎华BGA返修台,BGA焊台,X-RAY设备,x-ray检测设备,X-RAY点料机
发布日期:2020-06-08
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北京核地科技发展有限公司成立于1991年，是集地质业、化工业、电子业为一体的综合性国有全资企业。作为核工业北京地质研究院非核产品对外经营的窗口，公司以核地研院强大的科研力量为依托，致力于其军用技术的推广和转化。目前公司开展的主要业务有：矿产资源评价、工程勘查、放射性仪器研发及环境评价等。
在科技发展日新月异的今天，人们的生活方方面面都因此而越来越美好，因为科技的不断发展，各种科学技术的应用和科技产品的及，带给人们各种各样的便利，解决了放多生活中原有的困扰，使生活越来越幸福。但所有的这些科技发展和科技产品的普及，除了科学家们不断的摸索创新以外，芯片封装不断的升级和应用，也起到至关重要的作用。
BGA芯片封装方式由于其体积小，应用时对于焊点的要求非常高，如果一旦焊点出现空焊，虚焊等问题，那么直接就会造成BGA封装失败。如何提高BGA焊点的可靠性，那么就要用到可靠的BGA返修台设备。
深圳市鼎华科技发展有限公司生产的鼎华系列BGA返修台，具有控温精准，操作简单，焊接成功率高等优点，在军工行业和科研单位也十分受亲睐。帮助他们在新品研发时解决芯片封装焊接的难题，成为广受欢迎的一款实用型设备。
北京核地科技发展有限公司通过对国内外多家BGA返修设备的各项指标对比，最后认定鼎华系列BGA返修台在质量、性能和返修的成功率方面更胜一筹，于2014年和鼎华公司达成合作协议，采购鼎华BGA返修台，用于北京核地科技发展有限公司新项目研发时芯片封装的焊接和拆解，为北京核地科技发展有限公司新品研发取得成功贡献一份鼎华力量。
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