德赛西威汽车行业bga返修台解决方案--鼎华BGA返修台,BGA焊台,X-RAY设备,x-ray检测设备,X-RAY点料机
发布日期:2020-06-05
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德赛西威专注于人、机器和生活方式的整合，为智能座舱、智能驾驶以及网联服务提供创新、智能的产品解决方案。德赛西威三十多年来在研发设计、质量管理和智能制造领域的专业能力，确保公司能够满足汽车制造厂商的多元需求，为客户提供卓越的产品和服务.
现阶段的汽车行业真的是日新月异，各种高科技配置也成为各大汽车品牌的核心竞争力和标准配置，但是所有的高科技配置都得益于芯片封装不断的升级和应用。
BGA芯片封装方式由于其体积小，应用时对于焊点的要求非常高，如果一旦焊点出现空焊，虚焊等问题，那么直接就会造成BGA封装失败。如何提高BGA焊点的可靠性，那么就要用到可靠的BGA返修台设备。
深圳市鼎华科技发展有限公司生产的鼎华系列BGA返修台，具有控温精准，操作简单，返修成功率高等优点，受到汽车电子行业许多知名品牌的亲睐。帮助他们在新品研发、生产和维修等领域解决各种难题，成为广受欢迎的一款实用型设备。
德赛西威公司通过对国内外多家BGA返修设备的各项指标对比，最后认定鼎华系列BGA返修台在质量、性能和返修的成功率方面更胜一筹，于2017年和鼎华公司达成合作协议，采购鼎华BGA返修台，用于德赛西威公司的研发、生产和不良品的维修，为德赛西威公司取得更大成就贡献一份鼎华力量。
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