华阳集团汽车行业bga返修台解决方案--鼎华BGA返修台,BGA焊台,X-RAY设备,x-ray检测设备,X-RAY点料机
发布日期:2020-06-05
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华阳集团创立于1993年，经过20余年的探索和发展，已形成以汽车电子、精密电子部件、精密压铸、LED照明四大业务为主导的企业集团
华阳现拥有全资、控股、参股企业10余家，在香港等地区建立了分支机构。是中国大型汽车电装企业之一，全球最大的激光头和各类机芯生产制造基地之一；是中国最大的汽车影音产品制造商之一。公司建立了自己的科研开发中心——华阳工业研究院，并与国内著名的高等学府及国际知名公司建立了密切的技术合作关系。
现阶段的汽车行业真的是日新月异，各种高科技配置也成为各大汽车品牌的核心竞争力和标准配置，但是所有的高科技配置都得益于芯片封装不断的升级和应用。
BGA芯片封装方式由于其体积小，应用时对于焊点的要求非常高，如果一旦焊点出现空焊，虚焊等问题，那么直接就会造成BGA封装失败。如何提高BGA焊点的可靠性，那么就要用到可靠的BGA返修台设备。
深圳市鼎华科技发展有限公司生产的鼎华系列BGA返修台，具有控温精准，操作简单，返修成功率高等优点，受到汽车电子行业许多知名品牌的亲睐。帮助他们在新品研发、生产和维修等领域解决各种难题，成为广受欢迎的一款实用型设备。
华阳集团通过对国内外多家BGA返修设备的各项指标对比，最后认定鼎华系列BGA返修台在质量、性能和返修的成功率方面更胜一筹，于2015年和鼎华公司达成合作协议，采购鼎华BGA返修台，用于华阳集团的研发、生产和不良品的维修，为华阳集团取得更大成就贡献一份鼎华力量。
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