产品参数：

总功率	Total Power	11500W
上部加热功率	Top heater	1200W
下部移动温区功率	Lower heater	800W
下部预热功率	Bottom heater	9000W（德国发热管，发热面积860×635）
电源	power	AC380V±10％     50/60Hz
外形尺寸	Dimensions	L1460×W1550×H1850 mm
机器操作模式	Operation mode	自动拆、焊、吸、贴一体化，
存储曲线数量	Temperature profile storage	50000组
CCD光学镜头伸    展模式	Optical CCD lens	自动伸出收回，可通过摇杆前后左右自由移动，杜绝“观测死角”问题产生
PCBA定位方式	Positioning	V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配万能夹具
BGA定位方式	BGA position	激光定位，快速找到上下温区和BGA中心点的垂直点 Laser position, place on the center rapidly.
温度控制方式	Temperature control	K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop）
温度控制精度	Temp accuracy	±3度
重复贴装精度		+/-0.01mm
PCB尺寸	PCB size	Max 900×790 mm  Min 22×22 mm
适用芯片	BGA chip	2×2-80×80mm
适用最小芯片间距	Minimum chip spacing	0.25mm
外置测温端口	External Temperature Sensor	5个
机器重量	Net weight	约120kg

产品描述：

1. 高清触摸屏人机界面，PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正；

2. 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±5度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对；

3. 采用步进和伺服运动控制系统：稳定、可靠、安全、高效、自动化程度高；采用高精度数字视像对位系统， PCB板定位采用V字型槽，采用线性滑座，使X、Y二轴皆可作手动精细微调且R轴自动精细微调，快速对位、方便、准确；并满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修； 

4. 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；

5. 上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置；

6. 上部温区和下部温区同步手动在X、Y方向移动；

7. 上下温区均可设置8段温度控制，可存储50000组温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ； 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程；

8. 升温更均匀，温度更准确；

9. 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形，贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制；

10. 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化；

11. 具有自动接料、喂料功能使机器操作更简单方便提高效率； 

12. 经过CE认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置；

13. 为保证温度的精准性，产品的温度调校经过了《实测温度的制程能力分析》；为保证光学对位的精准性，机器的对位系统经过了《X、Y重复贴装的制程能力分析》。