自动植球机技术方案
一、设备技术参数
|
序号 |
项目 |
参数 |
|
1 |
植球能力（MM） |
0.2-1.5mm |
|
2 |
适用BGA芯片尺寸（mm) |
2*2-300*300mm |
|
3 |
植球良率（%） |
≥98 |
|
4 |
植球精度（mm） |
±0.02mm |
|
5 |
锡球静电消除装置 |
标配锡球静电消除功能，避免锡球因静电相互成团 |
|
6 |
植球介质 |
支持刮锡膏或助焊膏 |
|
7 |
锡球收集装置 |
具备锡球快速回收功能 |
|
8 |
植球模具更换 |
支持快速更换模具，单次时间不大于 5 分钟 |
|
9 |
X、Y、Z 调整精度 |
±0.02mm |
|
10 |
加热模式 |
非接触式热辐射，避免损伤 |
|
11 |
测温通道 |
1个 |
|
12 |
控温精度（℃） |
±3℃ |
|
13 |
氮气焊接 |
预留氮气装置，选择使用 |
|
14 |
CCD视觉系统像素 |
2000 万 |
|
15 |
光学变焦 |
72倍 |
|
16 |
数字变焦 |
36倍 |
|
17 |
分辨率 |
1920*1080P |
|
18 |
变焦模式 |
自动 |
|
19 |
电源 |
AC 220V±10% 50Hz |
|
20 |
气源 |
0．2-0.6Mpa 30-50L/min |
|
21 |
静电接地装置 |
设备标配静电接地装置 |
|
22 |
锡球共面度 |
偏差小于 1% |
二、设备功能描述：
1) 光学对位，利用伺服电机精准移动调整位置，使芯片与网板贴装对位更加精准；
2) 具备自动刮锡膏和自动植球的功能，X,Y,Z轴全部由伺服运动控制，触摸屏加高清显示器配置，功能齐全完全解放人手；
3) 芯片模具采用耐高温材料使芯片受热更加均匀，利用产品外边加弹性装置定位，使定位更加准确；
4) 嵌入式工控电脑，高清触摸屏人机界面，人性化的操作界面，程序预先内置，操作简单易掌握；
5) 植球机顶部有防护罩和门，防护罩顶部设有排烟孔，保证了工作时室内空气环境干净无污染；
6) 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，利用旋转按钮+触摸屏调控温度，使温度调节更方便。
7) 采用伺服运动控制系统：稳定、可靠、安全、高效；采用高精度数字视像对位系统，使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确。
8) 采用摇晃式植球模式，不伤锡球，植球迅速，角度可调，植球成功率高。
9) 直接利用鼠标移动及放大缩小图像，方便对位，调试方便。调试完成自动记忆数据并永久保存。
10) 经过CE认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置，最大程度保证员工安全。
三、设备图解：
自动植球
图解植球机重要功能
.png)
.png)
18902853808
Skype
在线交谈
发送邮件