一、功能特点

1.专门针对手机、Ipad芯片维修而设计，机器小巧、自动化程度高、操作简单、成功率高；

2.自动拆卸、自动贴装，让手机芯片维修变得很简单，完全代替技术经验丰富的老师傅；

3.光学对位，贴装精度达到±0.01mm, 完全杜绝贴歪、短路等不良现象；

4.微风调节功能，根据芯片大小调节不同风速，返修更高效，焊接小芯片也不会吹跑偏；

5.进口发热丝，升温快，控温精准，恒温稳定，完全避免虚焊假焊等不良；

6.配置外接测温接口，随时对PCB或芯片表面进行温度检测，加热温度更精准；

7.触屏操作，程序参数预先内置，无须专业技术培训即可熟练使用，使芯片返修变得非常简单；

8.外接USB接口，各种返修数据可导入电脑分析储存。

二、技术参数

三、功能描述：

1. 嵌入式工控电脑，高清触摸屏人机界面，PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测

   温度曲线，并可对曲线进行分析纠正。

2.  高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制，保

持温度偏差在±1度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.

3. 采用步进运动控制系统：稳定、可靠、安全、高效；采用高精度数字视像对位系统， PCB板定位采

用V字型槽，采用线性滑座，使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

4. 配备多种规格手机芯片专用合金风嘴，对手机主板需要加热部位精准加热，完全不影响芯片周边任何

元器件，保证了维修成功率一步到位。该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；

5. 上下共两个温区独立加热，各个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到最佳焊接

效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。

6. 上下温区均可设置8段温度控制，可海量存储温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正；每个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，升温更均匀，温度更准确；

7. 可采用摇杆控制头部上下移动及放大缩小图像，快捷方便。

8. 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下

热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化！

9. 经过CE认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。