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X-Ray无损探伤检测仪 3D CT 平面直扫DH-X9

产品介绍

1.载物台可以沿X Y方向运动，有效检测范围更大，提高产品的放大倍率以及检测效率，载物台可360º旋转；
2.图像探测器可60º倾斜，轻易观测产品侧面缺陷，如BGA虚焊、通孔渗锡等；
3.X射线源，采用封闭式光管，寿命长，免维护；
4.X射线接收，高清数字平板探测器；
5.可视化自动导航窗口，操作方便，快速找到检测目标位置；
6.载物平台，超大检测空间，直径530（超大工控主板、LED灯条等）；
7.可编辑检测程序，适用大批量自动检测，提高效率，自动检测NG品；
8.Rework数字库管理，可保存编辑的检测程序，检测效果图像；
9.MWS/ERP系统，可定制接入，方便管理。

应用领域

主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片POP、 Void、HIP、Insufficient等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

技术参数与规格

整机状态
尺寸	1475 ×1465 ×1930mm	电源电压	AC220V 10A
重量	约2100KG	装箱重量	约2500KG
装箱尺寸	1650 ×1650 ×2200mm	功率	1.9KW
开门方式	手动	检测方式	离线
上料方式	人工	权限管理	密码

X射线光管
光管类型	封闭式	光管电流	200ɥA
光管电压	90KV-130KV	焦点尺寸	5um
冷却方式	风冷	几何放大倍率	300倍

成像系统
探测器	新型TFT	辐射耐受	10000Gy
有效成像面积	130 ×130mm	保护等级	lP65
像素矩阵	1536 ×1536	尺寸	176 ×176 ×47mm
像素尺寸	85µm	重量	3.5KG
空间分辨率	5.8lp/mm	功耗	9W
帧率	20fps	操作温度	10-40℃
AD转换位数	16bit	储存温度	-10-55℃
数据接口	千兆以太网	操作湿度	20-90%HP（无凝霜）
触发模式	连续采集，脉冲同步	储存湿度	10-90%HP（无凝霜）
X射线能量范围	40KV-90KV	影像设定	亮度，对比度，自动增益和曝光度

工控机
显示器	21.5寸高清显示器	操作系统	Windows10 64位
操作方式	键盘/鼠标	硬盘/内存	1TB/8G

设备工作原理图

软件功能

	操作方式	摇杆＋键盘+鼠标完成所有操作（通过鼠标拖动可移动运动轴，滑轮滑动放大或缩小光管Z轴）
功能模块	X光管控制	鼠标点击按钮可开启或关闭X射线，实时显示管电压和管电流值，点击上下按钮或拖动滑动条及手动输入调节；实时显示管功率和微焦点尺寸。
	状态栏	通过红绿色闪烁，提示互锁状态、预热状态和X射线开关状态。
	图像效果调节	可自由调节图像的过滤等级、亮度、对比度和滤波器，达到满意的图像效果。
	导航窗	高清彩色相机拍摄平台照片后，点击照片任意位置快速找到检测目标位置。
	运动轴状态	显示实时坐标和放大倍率。
	检测结果	按次序显示每次的测量结果（气泡比率、距离、面积等及其他测量项）。
	速度控制	通过空格键和软件，各轴移动速度可调整为慢速、常速和快速。
气泡率测量	自动计算	可对BGA和QFN等封装元件气泡测量，自动计算所选区域内的BGA气泡比例。可设定界限值，自动判断空洞率，和最大空洞率
气泡率测量	调整参数	通过调整阀值、尺寸、Blob类型、计算等参数，以得到自动计算的准确结果。
尺寸测算	灌锡孔比例测算	多用于测量通孔元件过锡率，通过矩形框选得到元件爬锡面的占比率和高度。
	快速测距	通过任意画框得到两点间的距离。
	点线距离	通过任意点和线得到点线间的距离。
	角度	通过A、B两点设置为基准线，再点击C点，测量BA和BC射线之间的夹角角度。
	圆形	多用于测量锡球等圆形元器件，框选任意圆形元器件得到一个圆形，测量出周长、面积和半径。
	水平矩形	多用于测量方形元器件，框选确定一个方形，测量出长、宽和面积。
自动检测	CNC检测	对于有多个检测点，只需要设置任意位置和测量项，软件将自动拍摄每个检测点并保存图片。
自动检测	激光定位	红点激光定位装置，双重辅助，易于导航