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X-Ray无损探伤检测仪 DH-X7

    X-Ray无损探伤检测仪 DH-X7


    产品介绍


    1.X射线源采用封闭式X光管,寿命长,免维护,可选配90KV/110KV;       
    2.新一代高清数字平板探测器,高分辨率设计极短的时间内获得最佳的图像;       
    3.激光自动导航定位,快速选定拍摄位置;       
    4.X/Y/Z轴运动控制,操作便捷;       
    5.CNC检测模式,针对多点阵列快速自动检测;       
    6.可倾斜角度:60°,倾斜多角度检测,更容易检测样品缺陷;       
    7.可视化高清导航窗口,操作方便,快速找到检测目标位置;       
    8.450mm*500mm载物台       
    9.操作简单快捷,迅速找到目标缺陷,两小时培训上手;


    应用领域 
     

    x-ray检测仪


    技术参数与规格 
     

    整机状态

    尺寸         1100 ×1200 ×2100mm  电源电压 AC220V 10A
    重量         约1200KG  装箱重量 约1300KG
    装箱尺寸     1300 ×1400 ×2200mm  功率 1000W
    开门方式     手动  检测方式 离线
    上料方式     人工  权限管理  密码

     

    X射线光管

    光管类型    封闭式 光管电流 200ɥA
    光管电压    90KV  焦点尺寸 5um
    冷却方式    风冷  几何放大倍率 300倍

     

    成像系统

    探测器         非晶硅平板探测器 辐射耐受       10000Gy
    有效成像面积   156×128mm 保护等级       lP65
    像素矩阵       1536 ×1536 尺寸           196 ×162 ×37.5 mm
    像素尺寸       125µm 重量           1.5KG
    空间分辨率     4.0lp/mm 功耗           8W
    帧率           30fps 操作温度       10-40℃
    AD转换位数    16bit 储存温度       -10-55℃
    数据接口      千兆以太网 操作湿度      20-90%HP(无凝霜)
    触发模式     连续采集,脉冲同步 储存湿度      10-90%HP(无凝霜)
    X射线能量范围 40KV-90KV  影像设定 亮度,对比度,自动增益和曝光度

     

    工控机

    显示器 24寸高清显示器 操作系统 Windows10  64位
    操作方式 键盘/鼠标 硬盘/内存 1TB/8G

     

    安全保障

    辐射量      采用钢-铅-钢防护结构,前门视窗采用防护射线的含铅玻璃。在距离箱体20mm的任何位置,所测试射线剂量当量率≤1μSV/H 符合国际标准
    铅玻璃观察窗         透明铅玻璃,隔离辐射以观察被测物体
    安全互锁 用于设备维护保养的开门位置均设置2个高灵敏度限位开关,门一旦开启,X光管即立刻自动断电
    电磁安全门开关 观察窗设有电磁开关,X射线处于工作状态时,观察窗不能开启
    急停按钮 位于操作位旁,紧急情况按下立刻断电。
    可视窗口 具有可视透明窗口,便于在设备运行过程中可以直接从窗口观察到样品情况
    X光管保护 关闭X射线后,才可以离开软件进行其他操作


    设备工作原理图 
     


    软件操作功能 
     

    操作方式  键盘+鼠标完成所有操作
    X光管控制 鼠标点击按钮可开启或关闭X射线,实时显示管电压和管电流值,点击上下按钮或拖动滑动条及手动输入调节;实时显示管功率和微焦点尺寸
    状态栏 通过是否红绿色交替闪烁,提示互锁状态、预热状态和X射线开关状态
    图像效果调节 可自由调节图像的过滤等级、亮度、对比度和滤波器,达到满意的图像效果
    产品列表 可储存当前的,或者调用以前储存的Z轴位置、亮度、对比度和增益等参数,下次检测同样产品可以直接调用,提高检测效率
    导航窗 高清彩色相机拍摄平台照片后,点击照片任意位置快速找到检测目标位置
    运动轴状态 显示实时坐标和放大倍率
    检测结果 按次序显示每次的测量结果(气泡比率、距离、面积等设置的测量项)
    速度控制 通过空格键和软件,各轴移动速度可调整为慢速、常速和快速


    检测图片 
     


    检测测量 
     

    气泡率测量

     自动计算 可对BGA和QFN等封装元件气泡测量,自动计算所选区域内的BGA气泡比例。可设定界限值,自动判断空洞率,和最大空洞率
    调整参数 通过调整阀值、尺寸、Blob类型、计算等参数,以得到自动计算的准确结果
    储存参数 用户可储存当前测量气泡的阀值、尺寸、Blob类型、计算等参数,下次检测同样产品可以直接调用,提高检测效率

     

    尺寸测算

    灌锡孔比例测算 多用于测量通孔元件过锡率,通过矩形框选得到元件爬锡面的占比率和高度
    快速测量 通过任意画框得到两点间的距离
    角度 按需点击A、B两点设置为基准线,再点击C点,测量BA和BC射线之间的夹角角度
    圆形 多用于测量锡球等圆形元器件,框选任意圆形元器件得到一个圆形,测量出周长、面积和半径
    水平矩形 多用于测量方形元器件,框选确定一个方形,测量出长、宽和面积

     

    自动检测

     CNC检测 对于有多个检测点,只需要设置任意位置和测量项,软件将自动拍摄每个检测点并保存图片
    激光定位 红点激光定位装置,双重辅助,易于导航

     

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