南京广慈医疗科技行业bga返修台案例--鼎华BGA返修台,BGA焊台,X-RAY设备,x-ray检测设备,X-RAY点料机
发布日期:2020-06-06
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南京广慈医疗科技有限公司于2013年01月08日在南京市江宁区成立。公司经营范围包括一类、二类、三类医疗器械研发、生产、销售及相关技术服务等。
利益于科技的不断发展，医疗器械的不断升级，医疗水平也不断提升，人们的健康也得到更有力的保障，生活真的是越来越幸福。其实各种医疗器械和设备的功能提升，都离不开芯片封装不断的升级和应用。
BGA芯片封装方式由于其体积小，应用时对于焊点的要求非常高，如果一旦焊点出现空焊，虚焊等问题，那么直接就会造成BGA封装失败。如何提高BGA焊点的可靠性，那么就要用到可靠的BGA返修台设备。
深圳市鼎华科技发展有限公司生产的鼎华系列BGA返修台，具有控温精准，操作简单，返修成功率高等优点，在医疗器械行业也十分受到亲睐。医疗器械公司的新品研发、生产和维修等领域都有鼎华BGA返修台在默默帮他们解决各种难题，成为广受欢迎的一款实用型设备。
南京广慈医疗科技有限公司通过对国内外多家BGA返修设备的各项指标对比，最后认定鼎华系列BGA返修台在质量、性能和返修的成功率方面更胜一筹，于2018年和鼎华公司达成合作协议，采购鼎华BGA返修台，用于南京广慈医疗科技有限公司的研发、生产和不良品的维修，为南京广慈医疗科技有限公司取得更大成就贡献一份鼎华力量。
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