富士康bga返修台应用解决方案--鼎华BGA返修台,BGA焊台,X-RAY设备,x-ray检测设备,X-RAY点料机
发布日期:2020-06-05
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富士康科技集团是中国台湾鸿海精密集团的高新科技企业，1974年成立于中国台湾省台北市，总裁郭台铭。现拥有120余万员工及全球顶尖客户群。
1988年在深圳地区投资建厂，在中国从珠三角到长三角到环渤海、从西南到中南到东北建立了30余个科技工业园区、在亚洲、美洲、欧洲等地拥有200余家子公司和派驻机构。2014年12月12日，据国外媒体报道，富士康宣布，由于订单不足，公司将于12月24日关闭公司在印度钦奈的工厂。该工厂的1700多名员工有可能面临失业。 [1] 2016年2月，富士康将对夏普投资超过6500亿日元（约合58亿美元）。夏普董事会全票通过这一收购协议。也就是说，日本夏普公司同意中国台湾富士康公司提出的收购要约。这是日本技术企业有史以来接受的最大一起海外企业收购。2016年8月11日，富士康表示，中国反垄断部门已经批准了公司对夏普的收购交易。这一进展为富士康全面完成38亿美元收购夏普铺平了道路。2017年5月20日，富士康筹建武汉研发中心 目标总投资达百亿元。
在以芯片为科技产品核心竞争力的现阶段，芯片的应用不仅代表其产品在市场上的竞争力，很多时候也代表公司的科研实力和水平。
BGA芯片封装方式由于其体积小，应用时对于焊点的要求非常高，如果一旦焊点出现空焊，虚焊等问题，那么直接就会造成BGA封装失败。如何提高BGA焊点的可靠性，那么就要用到可靠的BGA返修台设备。
深圳市鼎华科技发展有限公司生产的鼎华系列BGA返修台，具有控温精准，操作简单，返修成功率高等优点，受到各大科技巨头公司的亲睐。帮助他们在新品研发、生产售后等领域解决各种难题，成为广受欢迎的一款实用型设备。
富士康科技集团通过对国内外多家BGA返修设备的各项指标对比，最后认定鼎华系列BGA返修台在质量、性能和返修的成功率方面更胜一筹，于2018年和鼎华公司达成合作协议，采购鼎华BGA返修台，用于富士康科技集团的研发、生产和售后的不良品维修，为富士康科技集团取得更大成就贡献一份鼎华力量。
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