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三菱重工bga返修台应用解决方案

发布日期:2020-06-05 点击次数:960
三菱重工(Mitsubishi Heavy Industries)创立于1884年  ,是日本最大的军工生产企业。

在以芯片为科技产品核心竞争力的现阶段,芯片的应用不仅代表其产品在市场上的竞争力,很多时候也代表公司的科研实力和水平。

BGA芯片封装方式由于其体积小,应用时对于焊点的要求非常高,如果一旦焊点出现空焊,虚焊等问题,那么直接就会造成BGA封装失败。如何提高BGA焊点的可靠性,那么就要用到可靠的BGA返修台设备。

深圳市鼎华科技发展有限公司生产的鼎华系列BGA返修台,具有控温精准,操作简单,返修成功率高等优点,受到各大科技巨头公司的亲睐。帮助他们在新品研发、生产售后等领域解决各种难题,成为广受欢迎的一款实用型设备。

三菱重工公司通过对国内外多家BGA返修设备的各项指标对比,最后认定鼎华系列BGA返修台在质量、性能和返修的成功率方面更胜一筹,于2018年和鼎华公司达成合作协议,采购鼎华BGA返修台,用于三菱重工公司的研发、生产和售后的不良品维修,为三菱重工公司取得更大成就贡献一份鼎华力量。
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