中国航天科工集团bga返修台解决方案--鼎华BGA返修台,BGA焊台,X-RAY设备,x-ray检测设备,X-RAY点料机
发布日期:2020-06-06
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中国航天科工集团有限公司（英文名称China Aerospace Science and Industry Corporation Limited）成立于1999年7月1日 ，是中央直接管理的国有特大型高科技企业，前身为1956年10月成立的国防部第五研究院，先后经历了第七机械工业部（1981年9月第八机械工业部并入）、航天工业部、航空航天工业部、中国航天工业总公司的历史沿革。1999年7月1日成立中国航天机电集团公司 ，2001年7月更名为中国航天科工集团公司。航天科工现由总部、5个研究院、2个科研生产基地、11个公司制、股份制企业构成。控股6家上市公司。境内共有570余户企事业单位，分布在全国30个省市自治区。现有职工13.7万余人，拥有包括8名两院院士、200余名国家级科技英才在内的一大批知名专家和学者，且素质高、年纪轻的科技人员已成为企业创新人才队伍的主体。拥有多个国家重点实验室、技术创新中心、成果孵化中心以及专业门类配套齐全的科研生产体系。
在科技发展日新月异的今天，人们的生活方方面面都因此而越来越美好，因为科技的不断发展，各种科学技术的应用和科技产品的及，带给人们各种各样的便利，解决了放多生活中原有的困扰，使生活越来越幸福。但所有的这些科技发展和科技产品的普及，除了科学家们不断的摸索创新以外，芯片封装不断的升级和应用，也起到至关重要的作用。
BGA芯片封装方式由于其体积小，应用时对于焊点的要求非常高，如果一旦焊点出现空焊，虚焊等问题，那么直接就会造成BGA封装失败。如何提高BGA焊点的可靠性，那么就要用到可靠的BGA返修台设备。
深圳市鼎华科技发展有限公司生产的鼎华系列BGA返修台，具有控温精准，操作简单，焊接成功率高等优点，在军工行业和科研单位也十分受亲睐。帮助他们在新品研发时解决芯片封装焊接的难题，成为广受欢迎的一款实用型设备。
中国航天科工集团有限公司通过对国内外多家BGA返修设备的各项指标对比，最后认定鼎华系列BGA返修台在质量、性能和返修的成功率方面更胜一筹，于2015年和鼎华公司达成合作协议，采购鼎华BGA返修台，用于中国航天科工集团有限公司新项目研发时芯片封装的焊接和拆解，为中国航天科工集团有限公司新品研发取得成功贡献一份鼎华力量。
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