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西安电子科技大学

发布日期:2020-06-03 点击次数:1515
西安电子科技大学简称“西电”或“西军电”,是中央部属高校,1959年中央确定的首批20所全国重点大学,直属于教育部,由教育部与工业和信息化部、国家国防科技工业局、中国电子科技集团公司共建,位列国家“双一流”、“211工程”、“985工程优势学科创新平台”(特色985工程)、“2011计划”重点建设行列,是我国最早的2所国防工业重点军校之一(哈军工、西军电并称)和56所教育部批准设立的研究生院之一,‘‘两电一邮‘‘成员,先后入选首批2所国家网络空间安全人才培养基地、首批5所科技部拨付专项经费的国家集成电路人才培养基地、首批7所世界一流网络安全学院(排名第一)、首批9所国家示范性微电子学院(理事长单位)、首批11所中国人工智能教育联席会常务理事单位、首批35所国家示范性软件学院。

BGA封装得益于其体积小,存储空间大的优势,被广泛应用于各类科技产品及领域。成为人们日常生活中最不可或缺的一部分,各高校也纷纷开展BGA封装相关的专业课程,为科技领域培训了一批双一批的科技人才。

但是BGA封装方式由于其体积小,对于焊点的要求就非常高,如果一旦焊点出现空焊,虚焊等问题,那么直接就会造成BGA封装失败。如何提高BGA焊点的可靠性,那么就要用到可靠的BGA返修台设备。西安电子科技大学为了让学生更好的学习BGA封装原理和技巧,理论与实践相结合。特引进鼎华BGA返修台作为教学设备,为学生提供专业的教学课程,让这些未来的科技人才掌握更全面的BGA封装知识。
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