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西南大学

发布日期:2020-06-03 点击次数:1848
西南大学(Southwest University)是教育部直属,教育部、农业农村部、重庆市共建的重点综合大学;是国家首批“世界一流学科建设高校”,国家"211工程"和"985工程优势学科创新平台"建设高校;入选国家“111计划”、“2011计划”、“百校工程”、卓越农林人才教育培养计划、卓越教师培养计划、国家大学生创新性实验计划、国家级大学生创新创业训练计划、国家建设高水平大学公派研究生项目、国家大学生文化素质教育基地、中国政府奖学金来华留学生接收院校。

BGA封装得益于其体积小,存储空间大的优势,被广泛应用于各类科技产品及领域。成为人们日常生活中最不可或缺的一部分,各高校也纷纷开展BGA封装相关的专业课程,为科技领域培训了一批双一批的科技人才。

但是BGA封装方式由于其体积小,对于焊点的要求就非常高,如果一旦焊点出现空焊,虚焊等问题,那么直接就会造成BGA封装失败。如何提高BGA焊点的可靠性,那么就要用到可靠的BGA返修台设备。西南大学为了让学生更好的学习BGA封装原理和技巧,理论与实践相结合。特引进鼎华BGA返修台作为教学设备,为学生提供专业的教学课程,让这些未来的科技人才掌握更全面的BGA封装知识。
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