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重庆邮电大学

发布日期:2020-06-03 点击次数:1645
重庆邮电大学(Chongqing University of Posts and Telecommunications)简称重邮,坐落于中国重庆市主城区南山风景区内,是中华人民共和国工业和信息化部与重庆市人民政府共建的教学研究型大学,入选国家“中西部高校基础能力建设工程”、国家“卓越工程师教育培养计划”,是国家“2011计划”核心协同高校、中国政府奖学金来华留学生接收院校、国家大学生文化素质教育基地、国家布点设立并重点建设的四所邮电高校之一,CDIO工程教育联盟成员单位。

BGA封装得益于其体积小,存储空间大的优势,被广泛应用于各类科技产品及领域。成为人们日常生活中最不可或缺的一部分,各高校也纷纷开展BGA封装相关的专业课程,为科技领域培训了一批双一批的科技人才。

但是BGA封装方式由于其体积小,对于焊点的要求就非常高,如果一旦焊点出现空焊,虚焊等问题,那么直接就会造成BGA封装失败。如何提高BGA焊点的可靠性,那么就要用到可靠的BGA返修台设备。重庆邮电大学为了让学生更好的学习BGA封装原理和技巧,理论与实践相结合。特引进鼎华BGA返修台作为教学设备,为学生提供专业的教学课程,让这些未来的科技人才掌握更全面的BGA封装知识。
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