鼎华科技获水滴信用“立信企业”荣誉称号

2020年11月10日，鼎华科技发展有限公司通过企业信用评价认证并获得水滴信用"立信企业”称号。此项荣誉不仅是对鼎华科技综合实力的肯定，更是诚信经营的见证。

鼎华科技顺利通过知识产权管理体系认证

2020年7月，鼎华科技顺利通过知识产权贯标审核工作，获得由中审(深圳)认证有限公司颁发的《知识产权管理体系认证证书》。

病魔无情，鼎华有爱，爱心点燃希望

他是何工，是鼎华大家庭的一员；每天享受工作带给自己的快乐，下班与家人温馨的团聚在一起。然而可恶的癌症侵害了他家人的身体，击破了他原本幸福的生活……

BGA封装和焊接技术介绍

BGA器件的封装结构按焊点形状分为两类：球形焊点和柱状焊点。

BGA封装形式探讨

对于每一种BGA，其工艺参数可进行分别的优化，以得出使用每一形式时所期望的最佳热响应。

bga最吸引人的基本特点

BGA最为引人注意的基本特点是对于IO数量超过200的IO仍可以利用现有的SMT工艺。SMT最基本组成是再流焊，而现有的再流焊炉也已被证明可用于高可靠BGA封装的焊接。

BGA的三种类型介绍

BGA的封装形式有多种，形成了一个（家族），它们不仅在尺寸、与IO数量上不同，而且其物理结构和封装材料也不同。

BGA技术发展历史

芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技 术指标一代比一代先进

BGA、QFN、CSP器件焊点空洞分析

在SMT生产中，BGA、QFN、CSP等无引脚的元器件，在进行焊接时，无论是回流焊接还是波峰焊接，无论是有铅制程还是无铅制程，冷却之后都难免会出現一些在所难免的空洞（气泡）现象的产生。

BGA失效分析

芯片内部分析的结果表明，BGA的失效原因是芯片内部有层间局部击穿现象

鼎华科技端午节放假通知

端午佳节即将来临，鼎华科技向客户及全体员工致以节日的问候，公司衷心祝福各位客户及员工端午佳节快乐，身体健康，万事如意。

鼎华科技五一放假通知

BGA返修台工艺流程

贴装可用返修台贴装体系，若PCBA尺度超出返修台设备尺度规模的可用贴片机贴装.

BGA返修台曲线表

笔者搜集修正了各种BGA芯片的焊接数据与不一样格局的表格，期望对咱们有协助。

BGA芯片专题

BGA芯片的撤消与焊接就不同于一般的QFP元件了

分析BGA返修台市场发展空间

相信在不久，我们一定会看到一个更加健康的BGA返修台的行业新风貌。

bga焊台的7大功能

鼎华市面上有很多很多的BGA焊台，BGA焊台的技术也越来越成熟了

BGA测试治具相关资料

BGA封装形式对再流焊效果的影响

因此，BGA封装材料及在封装中的位置势必会越来越重要

BGA IC 焊接工艺原理

远红外加热技术在焊接中的应用