bga最吸引人的基本特点

BGA最为引人注意的基本特点是对于IO数量超过200的IO仍可以利用现有的SMT工艺。SMT最基本组成是再流焊，而现有的再流焊炉也已被证明可用于高可靠BGA封装的焊接。

BGA的三种类型介绍

BGA的封装形式有多种，形成了一个（家族），它们不仅在尺寸、与IO数量上不同，而且其物理结构和封装材料也不同。

BGA技术发展历史

芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技 术指标一代比一代先进

BGA、QFN、CSP器件焊点空洞分析

在SMT生产中，BGA、QFN、CSP等无引脚的元器件，在进行焊接时，无论是回流焊接还是波峰焊接，无论是有铅制程还是无铅制程，冷却之后都难免会出現一些在所难免的空洞（气泡）现象的产生。

BGA失效分析

芯片内部分析的结果表明，BGA的失效原因是芯片内部有层间局部击穿现象

鼎华科技端午节放假通知

端午佳节即将来临，鼎华科技向客户及全体员工致以节日的问候，公司衷心祝福各位客户及员工端午佳节快乐，身体健康，万事如意。

鼎华科技五一放假通知

BGA返修台工艺流程

贴装可用返修台贴装体系，若PCBA尺度超出返修台设备尺度规模的可用贴片机贴装.

BGA返修台曲线表

笔者搜集修正了各种BGA芯片的焊接数据与不一样格局的表格，期望对咱们有协助。

BGA芯片专题

BGA芯片的撤消与焊接就不同于一般的QFP元件了

分析BGA返修台市场发展空间

相信在不久，我们一定会看到一个更加健康的BGA返修台的行业新风貌。

bga焊台的7大功能

鼎华市面上有很多很多的BGA焊台，BGA焊台的技术也越来越成熟了

BGA测试治具相关资料

BGA封装形式对再流焊效果的影响

因此，BGA封装材料及在封装中的位置势必会越来越重要

BGA IC 焊接工艺原理

远红外加热技术在焊接中的应用

BGA封装类型的70种

如何选购bga返修台

鼎华公司的设备每一台都经过严格调试，均可以达到高精度BGA返修。

电脑主板BGA芯片用BGA返修台的焊接

中国bga返修台行业第一品牌——鼎华科技

BGA返修台如何选择

随着bga芯片的广泛应用，包括在电脑主板、手机、网络摄像头、内存条、电视主板、通信产品等领域的应用，BGA返修台的需求也越来越大。

BGA返修台哪个品牌好？近日业内专家总结出最新BGA返修台排行榜

完美的产品是不可能的，故要根据具体情况找到较理想的BGA返修台品牌。接下来，业内专家通俗简洁地列出2020年度BGA返修台的最新排行榜：