1. 触屏操作，程序预先内置，无须专业技术培训即可熟练使用，使芯片返修变得非常简单； 2. 三温区独立控温，PCB两面都有器件也不会影响返修； 3. 进口发热芯，经久耐用，控温精准，绝无虚焊假焊； 4. 超大发热面积，适应各种大小不同尺寸的PCB维修； 5. 配备万能支架，轻松放置任何外形的PCB； 6. 配置外接测温接口，随时对 PCB 或芯片表面进行温度检测，加热温度更精准；

升级款bga返修台DH-5860

微风调节功能，根据芯片大小调节不同风速，返修更高效，焊接小芯片也不会吹跑偏

超大发热面积，适应各种大小不同尺寸的PCB维修

适用于LED显示屏，背光源的LED灯珠的拆焊，高清工业显示器、工业触摸屏、进口相机