华东理工大学教学bga返修台解决方案--鼎华BGA返修台,BGA焊台,X-RAY设备,x-ray检测设备,X-RAY点料机
发布日期:2020-06-03
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华东理工大学（East China University of Science and Technology）简称”华理“（ECUST），坐落于上海市，是中华人民共和国教育部直属的一所具有理工特色，覆盖理、工、农、医、经、管、文、法、艺术、哲学、教育11个学科门类的全国重点大学，是国家“世界一流学科建设高校”，国家“211工程”、“985工程优势学科创新平台”重点建设高校，全国16所工科重点大学科技工作研讨会、高水平行业特色大学优质资源共享联盟成员，入选国家建设高水平大学公派研究生项目、高等学校创新能力提升计划、卓越工程师教育培养计划、高等学校学科创新引智计划、新工科研究与实践项目、双万计划、国家大学生创新性实验计划、国家级大学生创新创业训练计划、全国深化创新创业教育改革示范高校、中国政府奖学金来华留学生接收院校。
BGA封装得益于其体积小，存储空间大的优势，被广泛应用于各类科技产品及领域。成为人们日常生活中最不可或缺的一部分，各高校也纷纷开展BGA封装相关的专业课程，为科技领域培训了一批双一批的科技人才。
但是BGA封装方式由于其体积小，对于焊点的要求就非常高，如果一旦焊点出现空焊，虚焊等问题，那么直接就会造成BGA封装失败。如何提高BGA焊点的可靠性，那么就要用到可靠的BGA返修台设备。华东理工大学为了让学生更好的学习BGA封装原理和技巧，理论与实践相结合。特引进鼎华BGA返修台作为教学设备，为学生提供专业的教学课程，让这些未来的科技人才掌握更全面的BGA封装知识。
BGA封装得益于其体积小，存储空间大的优势，被广泛应用于各类科技产品及领域。成为人们日常生活中最不可或缺的一部分，各高校也纷纷开展BGA封装相关的专业课程，为科技领域培训了一批双一批的科技人才。
但是BGA封装方式由于其体积小，对于焊点的要求就非常高，如果一旦焊点出现空焊，虚焊等问题，那么直接就会造成BGA封装失败。如何提高BGA焊点的可靠性，那么就要用到可靠的BGA返修台设备。华东理工大学为了让学生更好的学习BGA封装原理和技巧，理论与实践相结合。特引进鼎华BGA返修台作为教学设备，为学生提供专业的教学课程，让这些未来的科技人才掌握更全面的BGA封装知识。
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